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加快产业集群培育 打造“芯”高地

2019-10-29
仕佳光子的科研人员对PLC型光分路器芯片进行检测封装
仕佳光子的科研人员对PLC型光分路器芯片进行检测封装

【鹤壁新闻网讯-鹤报融媒体记者 王凤侠】“要踢好‘临门一脚’,迈出关键一步,提升核心竞争力,全力以赴把企业做大做强。”这是省委书记楼阳生日前到鹤调研时,对河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称仕佳光子)寄予的嘱托和厚望。

“一个个难忘的瞬间,一声声亲切的勉励犹在耳畔,鼓舞着公司全体人员牢记嘱托、不负众望,全力以赴把企业做大做强。”7月18日,回忆起当时的情景,仕佳光子副总经理吴远大印象深刻。

吴远大介绍,仕佳光子是一家集宽带通信核心光无源和有源芯片及相关集成芯片、器件研发、生产、销售于一体的全产业链企业。10余年来,仕佳光子不断开拓创新,深耕市场,以“工匠精神”打磨产品,自主研发的PLC型光分路器芯片成功打破国外技术垄断,实现国产化替代,目前全球市场份额第一,获评2020年度中国制造业单项冠军产品;AWG芯片处于国际一流水平,为我国宽带网络、数据中心的建设提供了有力支撑;DFB激光器芯广泛应用于光纤到户、高速骨干网、5G通信和高速数据中心领域……

在了解企业市场规模、技术转化、产品特性等情况后,楼阳生书记称赞:“十年磨一剑,你们顺利实现了弯道超车,非常了不起!”

“楼阳生书记指出,光电子芯片产业是一个迭代性、颠覆性产业,鼓励我们要紧抓光电子芯片产业发展窗口期、机遇期,抢时间、抢赛道、抢市场,聚要素、增投入、补链条,踢好‘临门一脚’,迈出‘关键一步’,提升核心竞争力,全力以赴把企业做大做强。这让我们深受鼓舞。”吴远大说,从一开始的扎根鹤壁,到响应国家号召创新创业,再到科创板上市,这些年,国家和省委省政府、市委市政府对民营经济和实体经济的支持引导,让仕佳光子受益良多。

立足楼阳生书记对仕佳光子提出的“提升核心竞争力,全力以赴把企业做大做强”的目标定位,吴远大表示,下一步,企业将以科创板上市为契机,借全省创新驱动、优势再造和数字化转型之力,进一步加大芯片研发投入,提高自主创新能力,加快品牌建设。以“创新+人才”新模式,突破技术瓶颈,围绕“延链、补链、强链”强化资源布局整合,加快产业集群培育,打造“芯”高地,将企业做大做强,提高国际竞争力。同时,加快河南省光子集成芯片中试基地建设,着力解决我国光电子芯片底层技术、基础工艺“卡脖子”问题,支撑5G光通信器件研发生产国产化,为推动我国光电子信息产业高质量发展贡献力量。